엔비디아, 중국 시장 판매용 AI 칩 연구
美 규제 여파로 중국 매출 비중 10%P 가량 줄어…규제 기준 맞춘 AI 칩 개발 중
엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 맞춤형 플래그십 인공지능(AI) 칩을 개발 중이다.
22일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면, 엔비디아는 현재 미국의 대중국 수출규제 기준에 맞춘 중국 시장용 플래그십 AI 칩을 개발 중이다.
로이터는 해당 플래그십 AI 칩이 엔비디아의 '블랙웰(Blackwell)' 칩 시리즈가 기반이 될 것으로 예상했다. 엔비디아는 올해 말 대량 생산될 예정인 블랙웰 칩 시리즈를 지난 3월 공개했다. 엔비디아에 따르면 블랙웰 AI 칩은 챗봇 답변 등 일부 작업에서 이전 모델보다 30배 더 빠른 속도를 자랑한다.

로이터는 "엔비디아는 중국 유통 기업 인스퍼(Inspur)와 협력해 앞으로 나올 AI 칩 출시와 배포를 진행할 것"이라고 보도했다. 하지만 엔비디아와 인스퍼는 해당 사안에 대해 공식적인 입장을 내지 않았다.
미국은 지난해 중국에 대한 첨단 반도체 수출 통제를 강화하면서 군사력에 도움이 될 슈퍼컴퓨터 기술 유출을 막으려 했다. 이에 엔비디아는 중국 시장을 위해 성능을 수출 기준에 맞춘 AI 칩을 개발하는 것이다.
2년 전까지만 해도 엔비디아의 대중국 매출은 전체 매출의 26%을 차지할 정도로 큰 비중을 차지했다. 하지만 미국의 제재 여파로 올해 들어 엔비디아의 대충국 매출에서 전체의 17%까지 떨어졌다.
리서치 그룹 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 추정에 따르면, 엔비디아는 올해 중국에서 100만개 이상의 AI 칩을 판매할 예정이며, 이는 120억달러(약 16조6천620억원) 이상의 가치가 있다.
中 '위라이드' 美서 IPO...회사 가치 평가액 '7조 원'
올해 8월 말 이전 상장
중국 로보택시 회사가 미국에서 상장을 앞뒀다.
22일 중국 언론 메이구옌지우서에 따르면 자율주행 스타트업 위라이드가 내달 말 미국에서 첫 기업공개(IPO)를 한다. 뉴욕증권거래소 혹은 나스닥 상장을 목표로 하며, 1억5천900만 주 이하의 보통주 발행이 이뤄진다.
매체에 따르면 위라이드는 이미 미국증권거래위원회에 IPO 신청서를 제출했으며, 최대 5억 달러(약 6천943억 원)를 조달할 것으로 예상된다.
L4급 자율주행 회사인 위라이드는 최근 51억 달러(약 7조 818억 원) 가치로 평가되며 세계 7개국 30개 도시에서 자율주행 연구개발, 테스트 및 운영을 위한 견고한 기반을 갖췄다는 점에서 높은 점수를 얻고 있다.
지난 3월부터 미국 증시 상장을 추진, 지난해 8월 중국증권감독회 국제협력부 승인을 받았으며, 이 승인의 효력이 1년 이면 끝나기 때문에 올해 8월 25일 전에는 상장을 해야한다.


위라이드는 자율주행 로보택시뿐 아니라 미니 '로보버스', 자율주행 화물 트럭인 '로보밴', 자율주행 청소차량인 '로보스위퍼', 그리고 첨단 지능형 주행 솔루션 등을 보유하고 있다.
중국 광저우시에서 이미 자율주행 화물 트럭 로보밴이 원격 테스트 면허와 화물 테스트 면허를 획득, 자율주행 기술의 상업화 기반을 닦고 있다.
중국 둥관시에서 무인 자율주행 청소차를 대규모로 상용화하기도 했다. 이어 베이징, 정저우, 그리고 프랑스, 사우디, 싱가포르 등 국가에서도 상업화를 추진하고 있다.
싱가포르에서는 자율주행 미니 로보버스로 실제 승객 수송을 시작했다. 싱가포르 현지 환경미화 기업과도 협력해 자율주행 청소차의 상업화를 실현했다. 첫 차량이 이미 싱가포르에서 안전 테스트를 진행하고 있으며 올 연말 운영에 돌입한다.
세계 유일하게 중국, 미국, 아랍에미리트, 싱가포르에서 자율주행 면허를 보율한 기업으로서 글로벌 영향력을 갖췄단 평가를 받는다.
서울 강남권에 첨단 로봇 거점 탄생…지능형 로봇기술 확산
KETI, 수서에 ‘강남 로봇플러스 테스트필드’ 개소
한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 23일 서울시 수서동에서 서울 최초 로봇 공공기반 시설인 ‘강남 로봇플러스 테스트필드’를 개소하고 지능형 로봇 기술 확산을 위한 전문 인프라 운영에 나섰다고 밝혔다.
강남 로봇플러스 테스트필드는 서울 수서동 일대 2개동 5천950㎡ 규모로 지어졌다. 2개동은 협업지능 실증개발 지원센터(1관)와 마이스터 로봇화 지원센터(2관)로 이뤄졌다. 첨단 로봇과 연관 장비 80여 대, 연구실·교육실 등의 시설을 활용해 실증개발‧재직자교육‧기술지원을 포함한 기업지원을 실시한다.

이날 KETI는 행사 참석자를 대상으로 로봇플러스 테스트필드 디지털 현판식과 사업 보고 등을 진행, 연구원이 주도하는 로봇 사업 핵심 비전을 공유했다.
강남 로봇플러스 테스트필드는 산업통상자원부·서울특별시·한국산업기술진흥원·서울 강남구가 지원하고 KETI 지능로보틱스연구센터(센터장 황정훈)가 주관하는 로봇산업기술개발사업인 협업지능 기반 로봇플러스 경쟁력 지원 사업과 빅데이터 활용 마이스터 로봇화 기반구축 사업을 중심으로 운영될 계획이다.
협업지능 기반 로봇플러스 경쟁력 지원사업은 일반 기계와 로봇에 협업지능을 도입할 수 있도록 주요 4대 공정(단순/복합 가공, 검사 및 이송)을 중심으로 실증 인프라를 구축하고, 협업지능 운용기술을 실증함으로써 중소·중견기업의 생산성을 높이고 미래 스마트 제조기반을 마련하도록 돕는다.
빅데이터 활용 마이스터 로봇화 기반구축 사업은 뿌리산업(금속가공, 전기·전자, 자동차부품) 숙련공의 현장 노하우를 빅데이터화해 디지털 자산으로 관리하고, 이를 로봇화하는 기술을 개발해 테스트베드를 통해 실증함으로써, 기계 로봇화 전문기업과 인력의 양성을 추진한다.


신희동 KETI 원장은 “국내 로봇 보급 확산에 앞장서는 산업부, 로봇 친화도시로의 비전을 발표한 강남구와 함께 로봇플러스 테스트필드 시작을 함께하게 돼 매우 뜻깊다”며 “KETI는 테스트필드에 적용된 지능 로보틱스 핵심 기술을 바탕으로 국내 스마트 제조환경을 구현하고 중소기업의 글로벌 시장 진출을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
한편, 이날 개소식에는 이승렬 산업부 산업정책실장, 조성명 강남구청장, 이해우 서울시 경제정책실장, 신희동 KETI 원장, 손웅희 한국로봇산업진흥원장, 김진오 한국로봇산업협회장, 류정훈 두산로보틱스 대표, 박성주 유진로봇 대표 등이 참석했다.
ETRI, 차세대 반도체 소자 개발..."상용화 5~6년 예상"
상온증착 가능…일부선 "수율 등 경제성 여부 지켜보자"
국내 연구진이 차세대 반도체 소자로 주목받는 p형 반도체 소재와 박막 트랜지스터 개발에 성공했다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 상온증착에 공정이 단순한 p형 Se-Te(셀레늄-텔레늄) 합금 트랜지스터를 개발했다고 23일 밝혔다.
ETRI는 n형 트랜지스터의 문턱전압을 체계적으로 조절할 수 있는 기술도 개발했다. 문턱전압은 전류가 흐르지 않던 상태에서 전류가 흐르는 상태로 반전되는 시점의 전압을 말한다.

플렉시블전자소자연구실 남수지 기술총괄(논문 주저자)은 "우선 대면적으로 갈 수 있다는 사실을 확인한 상태"라며 "팹공정 적용 가능성도 확인했다"고 설명했다.
남 기술총괄은 "특히, 기존 공정과 호환된다는 점이 강점"이라며 "5~6년 이내 상용화가 가능할 것"으로 예측했다.
현재 디스플레이 분야에서 널리 쓰는 소재는 인듐갈륨아연산화물(IGZO) 기반의 n형 산화물 반도체이다.
최근 고해상도 디스플레이, 특히 SHV급(8Kⅹ4K)급 해상도에서 240㎐ 이상의 주사율이 요구되면서 p형 반도체 개발에 관심이 높다. 그러나 p형은 제조비용이 많이 들고, 기판 크기에 한계가 있다.
이 문제를 ETRI 연구진이 풀고 있다. Te에 Se을 첨가하는 방법으로 채널층 결정화 온도를 높였다. 상온에서 비정질 박막을 증착한 후 후속 열처리로 p형 반도체를 완성했다.
남수지 기술총괄은 "이동도 개선과 기존 트랜지스터 대비 높은 온·오프라인 전류비 특성을 확보했다"며 "특히 300℃ 이하의 공정으로도 안정적으로 작동한다"고 설명했다.
플렉시블전자소자연구실 조성행 책임연구원은 “OLED TV와 확장현실(XR) 기기 등 차세대 디스플레이 분야와 초저전력 상보형금속산화 반도체(CMOS) 회로 및 DRAM 메모리 연구 등에 폭넓게 활용될 수 있을 것"으로 기대했다.
다만, 이 기술 개발에 참여하지 않은 KAIST 반도체 전문가는 "300℃ 이하 공정에서 작동한다는 점은 장점으로 평가한다"면서도 "디스플레이에 쓰기 위해서는 수율이 나와야하고, 패널 데모는 해봐야 양산성이나 생산성이 체크될 것"이라고 말했다.
"기초연구로서의 가능성"에 무게를 실은 그는 "3D 적층을 위해서는 기존 실리콘 공정과의 정합성을 따져보는 등 더 연구가 필요해 보인다"고 언급했다.
한편 이 연구는 △국가과학기술연구회 창의형 융합연구사업 △산업통상자원부 산업기술 챌린지트랙 △ETRI 차세대주역신진연구사업의 지원을 받았다.
논문 주저자는 모두 3명으로 남수지 기술총괄 외에 최경희 박사, 한정훈 박사과정학생 등이 있다.

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